联发科发布全新5G移动芯片，采用6nm工艺

5月13日，MediaTek发布天玑系列5G SoC最新产品天玑900。

天玑900基于6nm先进工艺制造，搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示。

天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU。天玑900支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储，可适配120Hz屏幕刷新率，为高端5G移动终端带来卓越的性能提升和急速体验。

天玑900集成5G调制解调器和Wi-Fi 6。它支持5G Sub-6GHz全频段和5G 双载波聚合技术，可实现高达120MHz的频谱带宽，同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，可进一步降低5G通信功耗，延长终端续航。

搭载天玑900的终端设备将于2021年第二季度在全球上市。

（来源：中国电子报、电子信息产业网/JSSIA整理）