叶甜春：技术上摆脱路径依赖才是出路

以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题的“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”于11月2日在广州隆重召开。中国半导体行业协会集成电路分会理事长、国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春作了以《中国集成电路制造产业现状与展望》为主题的演讲。

回顾十三五期间，叶甜春指出，我国集成电路全产业链实现跨越式发展，近20%的年化增长率。在集成电路晶圆制造企业前十大企业中，内资企业占比在2016-2020年期间大幅下降，从44%降低到27.7%，外资企业从原来的49.1%的占比达到了61.3%，台资企业从6.9%提升到了10%。这意味着行业在增长，内资企业的制造也在增长，但是制造增长速度远远低于外资企业和台资企业。

我国集成电路晶圆业创新工艺和创新产品实现新突破。得益于02专项的支持，十三五期间，我国集成电路晶圆制造业技术也有了极大的进步，晶圆制造节点持续向前推进。具体来看，12英寸生产线28纳米已进入大生产，14纳米已进入生产，7纳米进入试生产，并且对5纳米技术也进行研发。而8英寸生产线制程工艺主要集中在0.18um-90nm技术阶段。

叶甜春表示，当前本土的装备开始进入快速发展时期，集成电路制造装备大类的研发布局已完成，细分品种不断丰富。国内产线建设进入快速增长期，迎来对装备的市场需求机遇，本地零部件配套能力逐步改善。2020年中国半导体设备销售收入达240亿元，其中IC设备销售收入达到了107亿元，同比增长了48.6%。中国半导体设备销售收入将在IC设备和PV设备的市场推动下保持持续增长，预计全年IC设备同比增长50%以上。但装备业规模仍然不够，全球占比很低。

同时，受到国内制造快速增长的影响，本土材料迎来新机遇，十三五期间，中国半导体销售额市场占比达到38.7%。目前，我国集成电路材料销售已经达到388亿元，从2020年材料销售收入结构来看，硅材料占比最高达40.2%，电子气体也做得较好，占比为28.6%。叶甜春强调，大家需要注意的是，光刻胶、光掩模占比仍然较小。从全球行业来讲，这两个的占比不应该这么低，这是我们要关注的。

面向未来的发展，叶甜春提出了三大想法：直面问题、坚持不懈、持之以恒地去解决问题；从自身发展到全球格局，中国集成电路产业都需要新战略；技术上摆脱路径依赖才是出路。“中国的市场正在成为全球最大的市场，中国的消费者正在引领全球的消费需求。以中国市场来引领全球市场，重塑产业链，这是我们的机会。”叶甜春说到。从自身发展到全球格局，中国集成电路产业都需要新战略。

过去10年“从无到有”进行产业链布局后，中国需要“升级版的发展战略”再用10-15年，一要解决供应链安全、实现自立自强，二要通过特色创新，打造新的全球产业链。下阶段战略重点是“以产品为中心，以行业解决方案为牵引” 。系统应用、设计、制造和装备材料融合发展。从“追赶战略”转向“创新战略”，不能只在既有技术路线上追赶。要更多发挥中国市场崛起的优势，通过“双循环”以中国市场引领全球市场，重塑全球产业链。

叶甜春提出，“这就需要我们立足中国市场实现世界水平创新，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品。探索以系统和应用为中心，在目前设计+代工和集成制造(IDM)两种模式基础上，可能产生以融合为特征的新模式。 “更重要的是，技术上摆脱路径依赖才是出路。目前，尺寸微缩仍将持续到2030年后，对物理极限的接近将导致技术难度剧增，也将倒逼“路径创新”，给FDSOI等技术带来机遇；其次，集成方法从平面到三维将成为技术演进的新途径，功能融合趋势将拓展出新空间；此外，架构创新、电子设计工具(EDA)智能化、硬件开源化等技术创新成为新焦点。

叶甜春强调，我们这个产业发展已经迎来了一个新的历史阶段，以2021年“十四五”发展为标志，到2035年，基于中国集成电路产业的发展，中国集成电路产业技术的创新一定会做出引领性的巨大贡献。