第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在锡召开

在国产替代进程紧迫、波动的行情与芯片集成化的趋势突显等因素的共同作用下，越来越多的终端客户对系统解决方案的需求持续增长，已经将先进封装技术推向了创新的前沿。 8月8日，以“建设集成电路先进封装产业创新开放新高地”为主题的第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在无锡盛大开幕！

中国工程院院士许居衍，中国科学院院士、南京大学教授郑有炓，十三届全国政协教科卫体委员会副主任、中国集成电路创新联盟理事长曹健林，江苏省工信厅副厅长池宇，无锡市副市长周文栋，国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、江苏长电科技股份有限公司首席执行长郑力出席会议并致辞。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长曹立强主持开幕式。

科技部试点联盟联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长单位负责人李新男通过视频致辞。他指出，在这极其复杂的背景下，我们应有清醒的认识。我国集成电路产业发展水平及其所需的科技和工业基础水平，与发达国家相比，存在着巨大差距，非一举之措、一时之力能改变。同时也要看到，我国已成为集成电路最大使用国，且潜在的市场不可估量。关键是要把大话空话变成广泛学习、博采众技、扎实研发、耐心创新，协同聚力，敢于突破的实际行动，才能用好战略优势，在应对挑战中创造机遇。

许居衍院士和郑有炓院士在会上分别作了题为《封测联盟要推动封装走向我国半导体舞台的中心》、《把握机遇，持续推进半导体芯片封测技术创新发展》的主题报告，江苏长电科技股份有限公司副总裁林耀剑、华天科技(昆山)电子有限公司研发总监兼研究院院长马书英等分别在论坛上作主题演讲。

会议还举行了《关于打造集成电路先进封装标杆产业高地的无锡倡议》发布仪式。曹健林、池宇、周文栋、叶甜春等领导共同见证。

出席本次论坛的还有中国集成电路创新联盟、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位的企业家，以及产业界、高等院校、研究机构、投融资服务机构和有关媒体的代表。本届高峰论坛由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、中国集成电路封测创新联盟和无锡国家高新技术产业开发区管理委员会联合主办，由江苏长电科技股份有限公司等单位承办。本次活动开展了高峰论坛、圆桌会议、专题研讨、信息发布和技术展示等多种活动，为业内搭建了一个交流和合作的平台，为产业链上下游企业代表提供促膝交流、项目对接的机会。

（封测联盟秘书处）