联芸科技科创板上市

11月29日，SSD独立主控芯片厂商联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）正式登陆挂牌上交所科创板，发行价格为11.25元/股。

资料显示，联芸科技专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。

2021年至2023年各期期末，联芸科技营收分别约为5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元；净利润分别约为4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元。2021年-2024年6月，数据存储主控芯片营业收入分别为3.84亿元、3.49亿元、7.33亿元、4.37亿元，占主营业务营收比重分别为67.35%、63.36%、72.16%、83.01%；报告期内，合计出货超过1.1亿颗。

根据联芸科技招股书（上会稿），本次IPO所募资金用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目，以及联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。