联发科发布天玑8400移动芯片

12月23日，联发科（MediaTek）发布天玑8400 5G全大核智能体AI芯片新品发布会。

据介绍，天玑8400包含8个最高主频为3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，CPU多核性能相较上一代芯片提升41%，多核功耗相较上一代降低44%；搭载Arm Mali-G720 GPU，GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%；集成联发科AI处理器NPU 880，提供高速生成式AI任务处理能力。天玑8400还搭载了AI智能体化引擎Dimensity Agentic AI Engine，将传统的AI应用程序重构为更先进的智能体化AI应用。