春风十里， “职”为留你！

 无锡翼盟电子科技有限公司由中科芯集成电路有限公司（无锡）、中国电科集团（北京）投资基金、员工骨干等多方参股的专业集成电路设计公司，注册资金2000万元。

      公司专注于信息安全芯片设计，产品涵盖了ASIC加密芯片、嵌入式数据加解密及版权保护芯片、加密存储产品、秘钥安全系统的芯片定制开发服务。产品以自主研发为核心，公司具备28nm级产品设计能力，在数据加密算法上具备了：AES，DES，3-DES，RSA，SM2，SM3，SM4，SHA1，SHA2，SHA3，HMAC等开发能力，配合系统内置真随机数发生器：TRNG，实现数据的保护。产品可广泛应用于物联网、智能制造、智能卡、加密板及打印机耗材等领域。
IC设计工程师

岗位职责：

1、配合系统工程师规划集成电路产品的技术要求；

2、按质量体系要求编写芯片产品的图样和技术文档；

3、设计工作主要包括方案论证、拓扑搭建、电路仿真、版图设计和联合仿真等相关内容；

4、对流片后的芯片进行测试、调试、验证和试验，编写测试和试验报告；

5、其他相关工作。

岗位要求：

1、 微电子及相关专业本科以上学历。

2、 掌握集成电路设计技术， 熟练使用IC设计工具，熟悉版图设计流程。

3、 3年以上对应岗位的工作经验，承担过项目版图负责人、有项目设计成功案例者优先。

4、 学习能力强，善于沟通，喜欢钻研，具备拼搏精神。

5、 具备创新能力，有创业意识，团队合作佳。

芯片分析工程师

岗位职责：

1、对线路分析整理、仿真及分析；

2、芯片命令和码表含义分析，及文档归档；

3、配合其他部门完成芯片的验证以及芯片的功能分析。

4、其他相关工作。

岗位要求：

1、集成电路、微电子、电力电子等相关专业本科及以上学历，具有两年以上反向工作经验；

2、扎实的数字电路基础，熟悉Verilog的编程及仿真；

3、掌握基本CMOS电路结构，具备扎实的半导体物理知识，熟悉MCU/SOC设计以及工作原理；

4、具有一定的数学理论知识，有算法理论基础及开发经验者的优先。

芯片应用工程师

岗位职责：

1、负责电路样品测试分析并编写测试报告，其他测试相关文件编写，协助ATE工程师开发测试程序；

2、负责电路产品化过程中的调试、异常分析等工作，能够很好的配合IC设计工程师分析异常及定位；

3、负责测试过程中所需的软件编写、硬件搭设；

4、其他相关工作。

岗位要求：

1、电子信息工程、软件工程、计算机、自动化类等相关专业;

2、熟悉硬件选型、验证、硬件电路原理图的设计工具（如ALTIUM DESIGNER、CANDENCE等），具有丰富的模拟电路、数字设计或调试经验；

3、熟悉单片机原理，熟悉ARM原理，至少开发过一种基于51单片机或ARM的产品；

4、具有较强的系统分析能力及硬件设计开发调试能力；

5、精通汇编、嵌入式C/C++语言编程，熟练使用Keil、IAR等开发工具。

嵌入式系统工程师

岗位职责：

1、根据任务书或产品需求，完成设备软件平台的设计和开发并完成设计文档的编写；

2、根据成品测试方案，设计测试验证、检测工具，解决产品生产问题；

3、负责设备使用说明和操作说明的编制、落实和培训；

4、对已有设备软件平台进行持续的评估和维护工作；

5、其他相关工作。

岗位要求

1、电子信息工程、软件工程、计算机、自动化类等相关专业;

2、对STM32芯片及外设接口，如SPI、I2C、USB、UART、CAN；对常用的外围器件如：LCD显示模块、SRAM、LED、A/D、 D/A等有一定的应用经验；

3、精通STM32的嵌入式软件开发流程，有一定的工作经验优先；

4、熟悉原理图设计、PCB设计，能够独立完成器件选型；

5、熟悉UCOS-III实时操作系统以及基于UCOS-III的应用软件开发；

6、熟悉QT或MVS等上位机设计工具；

7、有一定的汇编编程经验或者反汇编经验。

FPGA算法工程师

岗位职责：

1、负责项目的系统划分、FPGA系统设计与开发；

2、配合IC设计工程师设计相应的功能模块，设计基于FPGA逻辑验证和功能开发；

3、配合IC设计工程师进行算法验证以及FPGA实现；

4、同算法、硬件、软件设计人员一起完成相关方面项目规划以及联调；

5、负责项目和产品相关文档的编写工作；

6、其他相关工作。

岗位要求：

1、电子信息工程、软件工程、计算机、自动化类等相关专业;

2、熟练掌握Verilog或VHDL硬件描述语言；

3、熟练运用ISE、modelsim、vivado等FPGA开发工具；

4、熟练掌握V7、Ultrascale、ZYNQ等FPGA开发；

5、精通SPI、I2C、UART、CAN等基础通信协议，熟悉其他各种通信协议，熟悉LVDS、SDRAM、FLASH、DDR、PCIE、SRIO、以太网等接口工作原理；

6、熟悉SerDes、Rapidio、DDR3/4、PCIE、JESD204B等高速接口工作原理并完成逻辑编码。

电子装配工程师

岗位职责：

1、按照生产进度指标按时保质保量完成生产任务；

2、按照生产指定电路板图纸进行电路板的焊接及组装；

3、技术熟练，能识别各种元器件；

4、工作细致认真；

5、其他领导交办的工作。

任职要求：

1、年龄18-35岁，性别不限，学历大专及以上，身体健康，视力好；

2、可以独立按照图纸进行电路板的焊接、组装及调试；

3、技术熟练，能识别各种元器件；

4、能焊接各种贴片、芯片和插件；

5、有质量意识，在电子厂有焊接元器件工作经验者优先录用；

6、工作认真、细致、心灵手巧、责任心强。

COB工程师

职责描述：

1、负责COB各工序的工艺及参数制定；

2、分析及改善COB制程良率，解析COB段产品可靠性及客诉品质问题；

3、COB各段工序工艺能力提升，产品良率工艺段技术支持；

4、依照分析追踪结果进行异常改善，达成良率品质稳定、提升；

5、完成对应工序的生产任务；

6、其他领导交办的工作。

任职要求：

1、大专以上学历，机械类、电子、光学等专业毕业；

2、1年以上COB制程经验优先；

3、可熟练使用办公软件，吃苦耐劳，学习能力强，沟通协调协力强，有较好的抗压能力。

实习生

任职要求：

本科及以上在读，电子信息工程、软件工程、计算机、自动化类等相关专业;

操作工

任职要求：

1、高中以上学历；

2、有电子厂工作经验优先；

3、吃苦耐劳，学习能力强，有较好的抗压能力。